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標題: [手機晶片不振　下游封測難有起色　日月光、精測1Q19看淡][DIGITIMES][2019-02-14] [打印本頁]

作者: odafan 時間: 2019-2-14 01:28 PM 標題: [手機晶片不振　下游封測難有起色　日月光、精測1Q19看淡][DIGITIMES][2019-02-14]

時序進入2019年初，智慧手機銷售傳統淡季的漣漪持續蔓延，晶圓代工台積電釋出保守展望後，手機相關晶片後段封測端包括日月光投控、晶圓測試探針卡廠中華精測對於第1季展望也普遍向台積電看齊。

市場推估，在能見度偏低、大環境不確定因素以及傳統工作天數減少的淡季效應之下，日月光投控、精測第1季業績可能也將有1~2成的雙位數百分比衰退幅度。

日月光投控2019年1月合併營收約新台幣330.56億元，較去年12月369.44億元減少10.5%，其中的封測及材料營收約186.11億元，月減7.8%。日月光投控承接蘋果(Apple)iPhone無線通訊相關晶片系統級封裝(SiP)訂單，也以SiP拿下Apple Watch Series 4大單。

日月光投控財務長董宏思表示，今年集團仍將維持逐季成長基調，市場則推估第1季業績將有近20%下滑反應市場需求不振與傳統淡季。日月光投控今年重心為強化SiP、扇出型封裝(Fan-out)等先進封測技術，年成長單位分別為1億美元、0.5億~1億美元。

主力客戶包括台積電、高通(Qualcomm)、蘋果、三星電子(Samsung Electronics)、華為海思等龍頭大廠的晶圓測試探針卡業者中華精測，則公布2019年1月自結合併營收與2018全年財報。

精測1月營收為2.53億元，月成長達17.29%，年成長1.72%，去年第4季以降高溫測試可靠度問題已經解決，不過，精測因主力業務聚焦高階手機AP測試，智慧手機銷售不如預期將直接影響到精測營運。

精測2018年第4季合併營收7.2億元，季減22%、年增32%，毛利率52.4%，營益率28.2%、每股純益5.02元，第4季開始毛利率回穩，維持在目標範圍內。

2018年合併營收32.8億元，毛利率53.3%、營益率27.4%、每股盈餘21.84元。較2017年營收成長5.4%、毛利率下滑2.1個百分點、因費用控管得宜，稅前淨利較2017年成長1.1%。精測表示，惟因營利事業所得稅法定稅率調高，致稅後淨利減少3%、每股盈餘減少1.67元。

精測近期持續強化All in House整組探針卡自製戰力，目前以AP和ASIC為主，在RFIC、PMIC、網通等探針卡也陸續通過驗證，熟悉供應鏈業者表示，上述領域主要鎖定國際晶片業者訂單為主，持續等候客戶開案。而TDDI IC探針卡也已進入驗證程序，目標客戶則是台系IC設計業者為主，高頻高速DRAM晶圓測試探針卡部分，則持續驗證中。

事實上，蘋果、三星手機銷售受到市場影響皆出現放緩，展望今年，除了大環境的貿易戰因素仍使景氣不易看清外，除了部分特定大陸業者如華為等仍強力拉貨，估計全球智慧手機市場成長也將趨緩。惟精測發言體系不對特定客戶與產品做出公開評論。

精測指出，就公司內部營運表現來看，2018年第4季與第3季相比，因產業進入淡季，手中來自於晶圓代工客戶佔比下降，另因轉移透過晶圓代工下單致使IC設計客戶佔比下降。

與2017年第4季相比，晶圓代工客戶佔比上升，係因較多客戶透過晶圓代工做測試，封測客戶比重上升，則因整組探針卡業務來自封測客戶。另外，晶圓測試板營收依微間距別與2017年相比，80~89um比重增加，主因大陸與台灣客戶規格升級所致。125~149um比重下滑，則受東北亞客戶業績影響。

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